「画像026」
 粘土を剥がした後は必ず掃除しましょう。
 
 まずはヘラで取れるものから除去します。
 パーティングラインは念入りに。
 
 プラ棒の周囲に3つの気泡がありました。
 ゲート部分はシリコンを筆塗りしてないので、
 逃げ切れない気泡が残留したようです…。
 
 シリコンの流動性が高くてもこういう危険があります。
 ゲート部分であれば実用上問題とはなりません。
 しかし、出来るだけ丁寧にキレイな型を作りましょう。
 「画像027」
 次に綿棒で原型に付いた汚れを除去します。
 
 しつこい汚れは「タミヤのアクリルシンナー」を
 綿棒に付けて除去していますが、シリコンには
 あまり付けないほうが無難でしょう…。
 「画像028」
 クリーニング完了。
 「ほいく粘土」は手間要らずです。
 「画像029」
 クリーニングをしてもしなくても、
 シリコンと原型の間に僅かな隙間が開いてる
 場合があると思います。
 これを放置すると次に流すシリコンが入り込み
 良い型が出来ません…。
 
 そこで、水で溶いた「木工用ボンド」を塗ります。
 速乾性の物を使って下さい。
 「画像030」
 面相筆で隙間に塗ります。
 溶き具合も複製品に影響があります。
 
 隙間が有っても無くても、パーティングラインに
 添って塗る事にしています。
 
 粘土剥がし中に部品が外れてしまった場合は
 まず水で溶かない「木工用ボンド」で部品を
 固定します。
 その後、水で溶いたものをパーティングラインに
 塗ればシリコンが入り込む事は無いでしょう。
 「画像031」
 乾燥すると極薄い被膜になるので、
 パーティングラインへの影響は少ないですよ。
 「画像032」
 再びワックスを準備します。
 
 前回は上澄みの所を使ってしまいました。
 今度はシリコン+シリコンなので、
 缶を振ってから小皿に取りました〜。
 「画像033」
 面相筆でパーティングラインから塗ります。
 原型に付着しない様に注意します。
 
 広い部分は平筆で、ダボにもしっかり塗ります。
 「画像034」
 枠の高さを決めて、シリコン前の準備完了。
 
 (現在では床用ワックスの使用は止めて、
 「Mr.シリコーンバリヤー」を使っています。
 レジン注型時の離型剤としても優れており、
 これ一本で事足ります。)

 

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